Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) BGA SMD PCB Lehimleme Pastası Krem Flux

Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) Krem Flux Özellikleri Isıl işlem sonrası şeffaf olarak katı hal alır. 183°C ile 376°C arasındaki yüksek ısılarda, lehim alaşımlarının oran ve özelliklerini bozmadan lehimlemeyi tamamlar. Yüksek Isı ve Uzun zaman diliminde özelliğini uzun süre korur. Yeni sınıf olan ROL0 sınıflandırmasına tabidir. İşlem esnasında ani yanma yada kararma yapmaz, uzun süreli bga işlemlerinde mükemmel sonuç verir. Krem Flux Alaşımlara Göre Isı Değerleri Lehim Tipi : %63 Kalay(SN) – %37 Kurşun = 183°C ile 261°C arası en iyi reaksiyon Lehim Tipi : %60 Kalay(SN) – %40 Kurşun = 183°C ile 376°C arası en iyi reaksiyon Flux kullanımı sonrası, temizleme yapılması gerekmemektedir. İşlem sonrası atık olarak kalan flux, şeffaf ve katı hale geçer. 0 iletkenlik oranına sahip olur. Amtech NC 559 ASM Krem Flux, cep telefonu, laptop, Notebook, tablet tamiri ve chipset onarımları için gerekli olan Reballing (Chiplerin yeniden bacaklarının yapılandırılması) işlemleri ve anakart yüzey temizleme işlemleri için kullanılır. Bga Rework ve Smd Rework cihazları ile yapılan onarım ve elektronik parça değişimlerinde, iletkenliğinin tam olması, çürüyen ve temas etmeyen lehim toplarının tekrar eski özelliğine kavuşmasında rol oynar. Model : NC 559 ASM